電動化に伴う高出力モーター&バッテリーの搭載
自動運転に伴う高性能プロセッサ搭載数増加
1500Wを超える熱負荷に対しても、高性能を発揮
CPU、GPU、FET等を一つのベーパーチャンバーで冷却可能
VCの実効熱伝導率はグラファイトシートと比較して大幅に高い値が得られています。
IGBTは、産業機器や電気自動車などの大電力用途で、より高い性能が要求されるため、その数が増加しています。フジクラは、ヒートパイプ付きヒートシンクやベーパーチャンバーなど、様々なIGBTの用途に対応したサーマルソリューションを提供しています。
フジクラは、約40年にわたりヒートパイプ・ベーパーチャンバーを供給しております。
今後も、豊富なノウハウ・経験に基づき、電気自動車やパワー半導体など、
新たな領域のお客さまに最適なサーマルソリューションを提案していきます。
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