”熱の超伝導体”が、
様々な発熱問題を解決します！

フジクラの
サーマルソリューション

ヒートパイプ >7倍
べーパーチャンバー >50倍

※銅と比較した熱伝導特性（当社比）
お問い合わせ
Fujikura's Heat Pipes / Vapor Chambers

ニュース 

モバイル機器メーカーなどグローバル顧客に、
累計2.5億個以上の出荷実績

2025年以降に向けた電動化と自動運転の世界的トレンド

EVにおける発熱量増加の課題

電動化に伴う高出力モーター＆バッテリーの搭載

自動運転に伴う高性能プロセッサ搭載数増加

当社のサーマル製品は、これらデバイスからの
発熱問題の解決に貢献します！

ヒートパイプ
特長
新たなウィック構造の採用により、
製品性能が向上

 Qmax値（最大熱輸送量）が2倍に（55～60 → 100W超）
 ヒートパイプ単体の熱抵抗が約40％低減（0.05 → 0.03℃/W）

※ ℃/W：熱抵抗値

ペーパーチャンバー
特長
面全体に熱を拡散する平板型のヒートパイプ
大発熱量に対応可能な優れた製品性能

 1500Wを超える熱負荷に対しても、高性能を発揮
 CPU、GPU、FET等を一つのベーパーチャンバーで冷却可能

 

熱伝導特性の比較

VCの実効熱伝導率はグラファイトシートと比較して大幅に高い値が得られています。

  • 0
  • 5000
  • 10000
  • 15000
  • 20000
  • 25000
Peak effective thermal conductvity (W/m.K)
    UTVC (Ultra Thin Vapor Chamber):
  • 21200*
    • HP:
  • 3000*
    • Graphite:
  • 1200
    • Copper:
  • 400
*Reference data
check out our video

サーモグラフィによる
比較動画（５倍速）

  • 熱入力：5W
  • Sample 1 t=0.3mm 銅板
  • Sample 2 t=0.2mm銅板＋ t=0.05mmグラファイトシート
  • Sample 3 t=0.2mm銅板＋t=0.5mm ヒートパイプ
  • Sample 4 t=0.3mm ベーパーチャンバー

EVにおけるサーマル製品の適用領域

EVにおけるサーマル製品の適用領域

ソリューションの適用範囲

ソリューションの適用範囲

IGBTの冷却ソリューション

IGBTは、産業機器や電気自動車などの大電力用途で、より高い性能が要求されるため、その数が増加しています。フジクラは、ヒートパイプ付きヒートシンクやベーパーチャンバーなど、様々なIGBTの用途に対応したサーマルソリューションを提供しています。

IGBTの冷却ソリューション

40年培った「冷却」のノウハウを、新たな領域へ

フジクラは、約40年にわたりヒートパイプ・ベーパーチャンバーを供給しております。
今後も、豊富なノウハウ・経験に基づき、電気自動車やパワー半導体など、
新たな領域のお客さまに最適なサーマルソリューションを提案していきます。

（ヒートパイプおよびべーパーチャンバーのグローバル累計出荷実績：2.5億個以上）

サーマル製品の概要と特長・メリット

ヒートパイプ

ヒートパイプの作動原理

作動原理

特長

  • - 優れた熱伝導性
  • - 早い熱応答性
  • - 高い温度均一性

メリット

  • - 大きな設計自由度
  • - メンテナンスフリーで、ランニングコストゼロ
  • - 軽量でコンパクト
  • - 環境に優しい

べーパーチャンバー

ベーパーチャンバー

特長

  • - ヒートパイプ比で、更に優れた熱伝達特性、
     より迅速な温度応答と、より高い温度均一性
  • - 表面全体に熱を分散させる

メリット

  • - ヒートシンクとの組合せにより、更に高い放熱性能を発揮
  • - メンテナンスフリーで、ランニングコストゼロ
  • - 環境に優しい
products

ヒートパイプ・べーパーチャンバーの製品例

Team member
ゲーミングPC用ヒートパイプモジュール
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サーバ用ヒートパイプモジュール
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ノートPC用ヒートパイプモジュール
Team member
計測器用ヒートパイプモジュール
Team member
各種ヒートパイプ
Team member
サーバ用ベーパーチャンバーモジュール

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